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低GWP刻蚀气体:半导体碳中和重塑全球晶圆采购规则

2025年末,全球半导体行业旗舰展会现场,一款用于替代传统高 GWP三氟甲烷(CHF₃,HFC-23)的新型低 GWP 刻蚀气体首次公开亮相,瞬间引发全产业链的连锁反应。这一成果不仅代表着绿色制造在半导体核心耗材领域的关键突破,更标志着一场围绕低GWP刻蚀气体展开的规则重构,正在全球晶圆采购体系中加速落地。

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